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行业报告目录

报告全文4704字，插图8张

1、行业重点导读

(资料图片)

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第19周：半导体材料公司“序轮科技”完成数千万元A+轮融资，无人机配送公司Wingcopter获4000万欧元融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录45起，国内融资32起，国外融资13起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位列第一，能源与新材料领域发生融资8起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位列第一。国内投融资方面，钠电正极材料供应商“钠新能源”完成数千万元天使轮融资，仓储机器人“魔仓机器人”完成2000万种子轮融资。国外投融资方面，3D感知系统传感器解决方案商VoxelSensors获500万欧元融资，生成式AI初创公司Together完成2000万美元种子轮融资。

自2022年5月15日起至5月21日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共45起，其中国内融资32起，国外融资13起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件32起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，能源与新材料领域8起，智能硬件领域7起，航空航天、自动驾驶、元宇宙、3D打印领域各1起。

✔. 从融资数量上看，种子轮1起，天使轮3起，Pre-A轮1起，A轮1起，A+轮2起，A++轮1起，Pre-B轮1起，B轮3起，C轮1起，战略融资14起，IPO 2起，定向增发2起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有9起，半导体领域6起，能源与新材料领域3起。

国内Pro·推荐项目AI芯片公司“中昊芯英”获数亿元Pre-B轮融资

近日，中昊芯英完成数亿元Pre-B轮融资，由科德教育领投，浙大网新、湖畔山南、赛智伯乐、申能诚毅、咏圣资本等机构参与投资。本轮融资资金用于中昊芯英进一步推动AI训练芯片及计算集群的开发与应用落地。

据悉，本轮融资完成后，中昊芯英将在AI训练和推理芯片、算力集群与大模型研发方面完善布局，进一步完善全自主可控算力和大模型建设。

中昊芯英成立于2020年，是一家由硅谷归国经验丰富的大芯片及AI大模型相关软硬件设计专家共同创立的企业，致力于研发支撑超大规模人工智能模型训练的高性能人工智能芯片与计算集群，打造软硬件一体化方案。

仓储机器人“魔仓机器人”完成2000万种子轮融资

仓储机器人企业苏州魔仓机器人有限公司已经完成2000万元人民币种子轮融资，该轮融资由源码资本、险峰长青领投，跟投方为HKX、微禾资本、启迪之星等。

据了解，该轮融资将被用于团队组建、产品研发、海外和国内市场推广。

魔仓机器人成立于2023年1月，是一家专注于智能仓储机器人的创新型公司，以自主研发的T-AMR和软件控制平台为核心产品，结合对智慧物流和智能制造行业的深刻理解，采用的AV-AS/RS系统替代传统的AS/RS系统。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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